科技领域新机遇：关注这四个关键板块

近期，台积电再次传出调价消息，预计自2027年1月起，根据不同的生产工艺，晶圆价格将上涨3%至6%。其中，先进工艺的涨幅明显更高。目前，台积电的部分8英寸产线产能已经超过100%，而45纳米以下的先进工艺已满负荷运作，订单的可见性延伸至2030年。如果此次调价生效，可能会为行业开启新一轮的涨价周期，从而支撑晶圆代工的基本面。

目前，晶圆制造正在经历需求激增和供给限制的双重驱动，整体呈现出量价齐升的态势。这一切的核心动力来自于AI算力需求的激增，推动了AI基础设施的快速扩展。AI基础设施的需求最初刺激了GPU和ASIC等计算芯片的需求，随后逐步扩展到HBM、网络芯片、电源管理芯片和先进封装等周边环节。晶圆代工厂的AI芯片大多集中在先进工艺上，伴随着AI芯片需求的增加，先进工艺的产能持续紧张。同时，完整的AI服务器系统需要众多配套半导体，促使成熟工艺和8英寸产能同样获取了AI行业扩展带来的新增需求。

根据TrendForce的数据显示，到2026年第二季度，全球前十大晶圆代工厂的总营收预计将达到534.9亿美元，环比增长11.5%，创下历史新高。AI和HPC相关的先进工艺将继续受到供给的限制，同时PMIC和功率器件等AI周边芯片的需求也在同步上升，部分成熟工艺的产能因此变得紧张。TrendForce预计，到2026年，全球晶圆代工市场将达到2188亿美元，同比增长24.8%；而成熟工艺的涨价趋势有望持续到2027年。因此，AI基础设施的持续投资仍然是需求侧最重要的支撑因素。 球友会

TrendForce在8月上调了预测，预计到2026年，全球AI服务器的出货量将同比增长近31%。服务器数量的增加和单个芯片价值的提升，将持续推动计算、存储、网络连接和电源管理等多个环节的芯片需求。据WSTS的更新数据预测，2026年全球半导体市场的规模预计为1.655万亿美元，同比增长10.8%；2027年将有望达到约2.1万亿美元，同比增长29%。可见，与AI相关的需求已成为此次半导体周期的重要驱动力，并促使晶圆制造的各个环节齐头并进。

从供给端来看，晶圆制造的产能约束同样明显。一方面，先进工艺正不断向更高性能节点推进，顶尖晶圆厂需要集中资本和资源于3纳米、2纳米等新节点并扩充先进封装能力；另一方面，一些厂商在主动调整8英寸和12英寸成熟工艺的产能，导致传统工艺的供给增速受到抑制。TrendForce数据显示，2026年全球前十大晶圆代工厂的8英寸产能平均利用率已经回暖至88%，预计在2026年下半年将达到90%左右，并在2027年上半年保持在较高水平。由于AI服务器周边芯片在很大程度上依赖8英寸平台，成熟工艺的供需关系显得更为紧张。此背景下，产能利用率的提升及出货量的增加，加上价格的上涨，晶圆制造的盈利潜力预计将进一步释放。

在竞争格局中，台积电依然占据明显优势。最新数据显示，2026年第二季度其晶圆代工营收接近402亿美元，环比增长12.1%，在全球前十大晶圆代工企业中占有率达72.5%。而大陆厂商尽管在先进工艺上依旧存在差距，却在成熟工艺及本地化供应链方面逐步扩展市场份额。中芯国际在第二季度的市占率已升至5.4%，与三星晶圆代工的差距进一步缩小。因此，国内晶圆制造企业将迎来更多订单机会。国际大型晶圆厂的先进工艺产能紧张，同时部分成熟工艺的产能调整，促使部分订单向中国大陆转移。在供需紧张的情况下，国内晶圆制造继续承接订单的可能性增大。 球友会

从长远来看，国产替代进程有望加快。中国是全球重要的半导体消费和制造市场，各类应用持续产生本土生产需求。在海外供应受限的情况下，国内晶圆制造订单的黏性和战略价值将提升。此外，大陆的晶圆厂持续推进12英寸产线建设，提升在40纳米、28纳米及其他成熟节点，以及BCD、PMIC、功率器件、MCU等特色工艺领域的能力，这将进一步帮助其承接转移订单，并在细分市场中形成竞争优势。伴随着产能的提升、客户验证及国产供应份额的提高，国内晶圆制造企业的盈利能力和市场地位有望实现同步改善。

从A股产业链的角度看，晶圆制造行业的繁荣将沿着设备、材料和制造逐步传递。首先，晶圆厂的产能利用率提升、扩产及工艺升级将支撑半导体设备的需求。其次，产线建设和先进工艺导入需要大量电子特气、湿电子化学品、光刻胶及配套材料。同时，晶圆厂提高国产供应比例将为材料端带来验证和放量的机会。最后，AI服务器周边芯片需求的增长及成熟工艺价格的改善也将提升特色工艺晶圆制造企业的盈利能力。